2026开年半导体企业！扎堆港股IPO，为全球化与研发注入新动能,港股中的半导体股票

更新时间：2026-01-17 02:06 来源：牛马见闻

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本！报（chinatimes.net.cn）？记者胡梦然深圳报道 天数智芯（09903.HK）上市首日市值突破500亿港元；壁仞科技（06082.HK）公开发售获2347倍超额认购，首日开盘涨幅一度扩大至118%，市值突破千亿港元大关；澜起科技（688008.SH）启动二次港股上市计划——2026年开年，中国半导体企业在香港资本市场的表现引人注目。 2026年开年不到一个月的时间，已有壁仞科技、天数智芯、豪威集团（00501.HK）、兆易创新（03986.HK）四家半导体公司成功登陆港交所。目前，仍有大量半导体企业位列超300家的IPO排队队伍中，彰显出资本对半导体硬科技赛道的持续看好。 “港股市场正成为中国半导体企业的融资首选地。”中国人工智能产业发展联盟工作组专家高泽龙对《华夏时报》记者指出，港交所通过18C章节等规则优化，允许未盈利的高科技企业上市，这对研发投入大、回报周期长的半导体企业尤为关键。 港股何以成为半导体融资热土？ 以天数智芯为例，2022年至2024年，天数智芯营业收入分别为1.89亿元、2.89亿元和5.40亿元，呈现持续上升趋势；同期，公司的净利润为-5.53亿、-8.17亿、-8.92亿。2025年上半年，公司实现营收3.24亿元，同比增长64.2%，净利润为-6.09亿元，仍未实现扭亏。公司还预计，2025年净亏损将录得大幅增加，主要由于以股份为基础的薪酬开支大幅增加以及继续投入新产品的研发。 天数智芯的研发投入超出营收，2022年、2023年、2024年，公司的研发投入分别为约4.56亿元、6.16亿元、7.73亿元，分别占同年总营收的241.1%、213.1%、143.2%。2025年上半年，公司的研发投入约为4.51亿元。 壁仞科技研发开支占总经营支出的比例常年维持在75%以上，2025年上半年高达79.1%。综合计算，2022年至2025年上半年，壁仞科技累计研发投入达33.02亿元，这个数字远超同期营收。 “天数智芯虽然处于亏损状态，但凭借其技术壁垒仍成功上市。”中国通信工业协会两化融合委员会副会长吴高斌对《华夏时报》记者补充道，这一机制与A股科创板形成有效互补，为处于不同发展阶段的企业提供了适配的资本市场选择。 高泽龙表示，港股投资者结构以机构为主，国际资本占比高达70%，涵盖欧美主权基金、对冲基金等多元化资金来源。这种国际化平台不仅提供资金支持，更有助于企业提升品牌影响力，吸引海外高端人才与战略合作伙伴。 值得注意的是，A+H股双上市模式正成为头部企业的战略选择，除兆易创新外，圣邦股份、澜起科技、佰维存储、豪威集团、江波龙等多家企业也纷纷推动港股上市进程。 “这背后是港股市场独特的制度优势与产业生态的深度契合。”吴高斌分析指出，A+H股模式可帮助企业拓宽融资渠道，提升国际知名度，同时通过两地上市分散风险。而港股作为连接内地与国际资本的桥梁，吸引了大量全球科技、主权基金及长线投资者。对于半导体企业而言，这不仅意味着更稳定的资金来源，也有助于提升公司在全球产业链中的话语权。 在他看来，政策与产业协同加速了港股对半导体企业的吸引力。香港特区政府将半导体列为重点发展领域，提供税收优惠、研发资助等支持；同时，港交所与内地监管机构加强合作，推动“互联互通”机制深化，使得半导体企业在港股上市既能享受政策红利，又能紧密绑定内地产业链，形成“研发在香港、产业化在内地”的良性循环。 资本目光投向何处？ 本轮IPO热潮与以往不同，资本集中押注算力、存储、制造三大环节，而非传统的消费级芯片设计。在算力领域，天数智芯、壁仞科技为代表的一批企业，正在挑战该领域传统巨头的垄断；在存储领域，兆易创新实现“A+H”双布局，募集资金将用于持续提升研发能力、战略性行业相关投资及收购、全球战略扩张及加强全球影响力。其中，战略投资与收购将重点关注与AI端侧及汽车应用相关领域的模拟芯片、SoC或符合产业发展趋势的其他集成电路设计企业。在关键的制造配套环节，豪威集团成为港股“图像传感器第一股”，补上产业链拼图。 “本轮芯片企业IPO热潮凸显了资本向产业硬核环节精准布局的鲜明导向，一方面上市企业集中在高算力、大存储等关键领域，反映资本正全力助推国产替代从设计向制造深水区突破；另一方面，IPO节奏密集且涵盖多环节领军者，表明行业已进入以资本为纽带的集群化发展阶段，加速技术迭代和生态整合。”中国工业合作协会工业科技创新专业委员会专家、高级咨询师董鹏对《华夏时报》记者表示。 算力、制造、存储等多环节领军企业同时冲刺上市，推动半导体产业从“单点突破”向“集群化发展”升级。吴高斌指出，半导体产业高度依赖技术协同，例如GPU设计需要晶圆制造环节的先进工艺支持，存储芯片的迭代离不开材料设备的配套。当设计、制造、存储企业通过上市融资后，可加大研发投入，加速技术迭代；存储芯片企业的规模化量产，能降低下游终端企业的成本，形成“设计-制造-应用”的正向循环。上市企业作为行业龙头，可通过并购、合作等方式整合中小企业的技术资源，避免重复研发。 吴高斌同时也强调：“区域产业生态正加速成型，形成‘一核多极’的发展格局。当前，长三角、珠三角、京津冀已形成半导体产业聚集区，上市企业的地域分布将进一步强化这一趋势。例如，上海聚焦设计制造，深圳侧重应用创新，北京布局基础研究，上市企业通过区域协同，可降低物流、人才等成本，提升产业链整体竞争力。此外，港股上市的国际资本将吸引全球高端人才回流，进一步丰富产业集群的要素储备。” 随着头部企业陆续登陆二级市场，一二级市场的投资机会正在发生结构性转变。吴高斌分析认为，一级市场将更关注尚未上市的“硬科技”企业，特别是上游设备与材料、第三代半导体以及Chiplet技术等方向。这些领域国产化率仍有很大的空间，是政策重点扶持方向。而在二级市场，已上市半导体企业将引领二级市场行情，投资机会集中在高算力赛道，如GPU、AI芯片、数据中心处理器等，这受益于数字经济和人工智能的爆发式增长；以及存储芯片、先进制造配套等为晶圆厂提供设备、运维服务的厂商。未来，随着一二级市场对技术壁垒、国产替代和产业链安全的价值共识深化，中国半导体产业有望在全球竞争中构建更具韧性的生态体系，实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。 责任编辑：徐芸茜主编：公培佳

编辑：友近